4孔硅膠插件，它有四個固定寬度的細(xì)胞“劃痕”以及中間的可遷移區(qū)域，適用于傷口愈合、遷移實(shí)驗(yàn)，2D侵襲實(shí)驗(yàn)和細(xì)胞共培養(yǎng)。

1 *解決傷口愈合實(shí)驗(yàn)，僅需要幾步，從樣本制備到圖像分析。

2 實(shí)驗(yàn)重復(fù)性好由于：四個固定的500μm的細(xì)胞間隙和一個1000μm的中間間隙。培養(yǎng)過程中無泄露，插件移除后無任何物質(zhì)殘留。

3 適合四個實(shí)驗(yàn)同時進(jìn)行，包括中間間隙可以用來觀察各種細(xì)胞的遷移。

應(yīng)用

傷口愈合實(shí)驗(yàn)

遷移實(shí)驗(yàn)

2D侵襲實(shí)驗(yàn)

細(xì)胞共培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)

傷口愈合和遷移實(shí)驗(yàn)原理

*步 接種細(xì)胞，貼壁

二步培養(yǎng)后移除插件

三步加入培養(yǎng)液覆蓋細(xì)胞

多種應(yīng)用

產(chǎn)品規(guī)格

－即開即用型：

35mm ibidi 專業(yè)培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合4孔插件

獨(dú)立實(shí)驗(yàn)

ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長

也具有無底部包被產(chǎn)品，適合客戶根據(jù)實(shí)驗(yàn)做個性化的包被

－單獨(dú)插件型：

傷口愈合4孔插件，需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材

25個一個包裝

可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以結(jié)果。

WimScratch是基于的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊。

分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個圖像）
c) 加速特征（平均≥5個圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）